■ 装备用途：热丝化学气相沉积（Hot Wire Chemical Vapor Deposition，简称HWCVD）是一种通过加热金属丝产生高温离化反应气体，形成等离子体来促进化学反应，从而在基片上沉积薄膜的技术。广泛用于集成电路、太阳能电池、化合物半导体器件、聚合物、机械工程、显示器等领域。

■ 技术特点：

成膜速度快，特别适合高晶化率薄膜，例如微晶硅薄膜的沉积，可在线掺杂，无绕镀、特气耗量低、无需NF3清洗。可有效提高装备稼动率、降低成本较，易于扩大产能。